基于盤算流體力學(CFD)的仿真過程支撐熱優化和產品技巧設計。本文將論述理論根據、概念驗證、以及如何終極用陶瓷散熱器實現這些改良。
眾所周知，LED的發光效率很高，而且還由于體積很小而深受設計師偏愛。但只有當不考慮散熱治理時，它們才真的“很小”。固然與白熾燈光源高達2500℃的工作溫度相比，LED光源溫度要低得多。因此，很多設計師終極熟悉到，散熱是一個大標題。盡管LED也產生熱量，但它相對來說不是很高，因此散熱對LED本身來說還不是一個標題。不過，驅動LED工作的半導體器件答應的工作溫度低于100℃。
根據能量守恒定律，熱能必需轉移到四周區域。LED只能應用100℃熱點和25℃環境溫度之間的一個很小的溫度間隙，因此只供給75 Kelvin。其成果是，需要應用一個較大的表面和powerful散熱治理。
兩個優化塊見圖1，Group 1是LED，它基礎上是不能觸摸的。它的中心部位是一個***片和一個散熱銅金屬塊，用于連接***片與LED的底部。從散熱的角度看，幻想的解決措施是將***片直接邦定到散熱器上。但從大批量生產的角度來看，這一想法在貿易上是不現實的。我們將LED看作是一個尺度化的不能修正的“目錄”的產品。它是一個黑盒子。
圖1：兩個優化模塊
Group 2包含了散熱器，它將熱源的能量傳遞到空氣中。通常情況下，四周的空氣是自由或強迫對流。散熱材料越不雅觀，它就越需要被暗躲起來。但你暗躲的越多，冷卻的效率也越低。與之相反，可以應用雅觀和高價值的材料。這些散熱材料直接***露在空氣中，并成為看得見的產品設計的一部分。
在Groups 1和Groups 2之間的是Groups 3，它供給機械連接、電氣盡緣和熱傳遞。這似乎是抵觸的，由于大多數材料同時具有良好的導熱和導電性。反之亦然，幾乎每一個電氣盡緣材料也是熱障材料。
最好的調和措施是將LED焊接在PCB板上，PCB再用膠水粘合到金屬散熱器上。這樣PCB作為電路板的初始功效就可以得到保持。固然PCB存在很多不同的熱導率，但它們仍然是熱轉移的一個障礙。
