不過,在大力發展的同時,我國LED照明在技巧發展范疇仍然存在著很多不足,這重要表現在以下兩個方面:
一、對外延片、芯片的研發力量單薄、擁有自主知識產權的核心技巧較少。
目前,我國從事LED外延片及芯片研產生產的企業僅有60余家,而且多數是在1999年后成立的,起步較晚,范圍較小。這些企業的設備重要依附進口,對外依附性較強,而且專業技巧人才匱乏,研發力量單薄,外延片、芯片的可靠性得不到保障,其品德與國外相比,至少有5年以上的差距,尤其亮度、光效等核心參數。

二、封裝工藝程度總體不高。
封裝技巧的含金量不亞于芯片生產,目前我國封裝企業所要面對的標題還很多,包含如何解決LED散熱,如何下降LED的熱阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性,如何在白光LED生產上突破專利的壁壘。
另外,我國LED封裝設備制作及整線配套才能與國外差距較大,除四十五所生產的劃片機及一些幫助設備能滿足生產線應用外,其余大批的(如芯片粘片機、引線焊接機、測試機、編帶機等)主動化設備仍然依附進口,并且上述這些關鍵設備進口價格較高,一條生產線大體在50萬美元,國外新推出的設備如共晶焊機價格則更高,單臺價格超過20萬美元。對剛剛起步的很多國內LED封裝企業來說,昂貴的進口設備嚴重限制了企業擴大生產范圍,也限制了企業對設備研究的器重度,影響了封裝工藝程度的提高。
綜上所述,可以看出,我國在發展LED照明技巧范疇方面還有很多需要深進研究的課題,假如能夠在外延、芯片的制備以及自主封裝技巧方面保持自主創新,補充與國外的差距,完整有可能實現LED照明產業的跨越式發展。