與傳統LED SMD寧波美食貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過直接散熱，不僅能減少的制造工藝及其本錢，還具有減少熱阻寧波促銷信息的散熱上風。
從本錢和應用角度來看，COB成為未來化設計的主流方向。COB封裝的在底板上安裝了多枚，使用多枚芯片不僅能夠進步亮度，還有助于實現LED芯片的公道配置，降低單個LED芯片的輸進電IP流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴大封裝的散熱面積，使熱量更輕易傳導至外殼。
led cob封裝與傳統封裝比較
led cob封裝與傳統封裝比較 從發展階段來看，有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統封裝形式，廣泛應用于各個相關的領域，經過近四十年的發寧波品牌網展，已形成一系列的主流產品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應用產品而設計和生產。
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